板材:RogersTMM10高頻板/射頻電路板
板厚:0.635mm
銅厚:1oz
表面處理:沉錫
TMM10熱固型高頻板微波射頻電路板材料是針對(duì)高可靠性電鍍通孔需求的帶狀線和微帶線應(yīng)用而設(shè)計(jì)的陶瓷,碳氧化合物熱固型聚合物的復(fù)合材料TMM10,高頻板線路板材料可以提供多種不同的介電常數(shù)和蘿銅類型。TMM10高頻板微波射頻電路板材料的電氣特性和機(jī)械特性結(jié)合了陶瓷和傳統(tǒng)PTFE微皮層壓板的多種優(yōu)點(diǎn),因此在制造中不需要采用特殊的生產(chǎn)工藝。同TMM層壓板在化學(xué)電鍍前不需要做鈉萘處理。
TMM10層壓板具有極低的介電常數(shù)熱溫度系數(shù),典型值低于30ppm/oc。同時(shí)還具有各向同性熱膨脹系數(shù),與銅的熱膨脹系數(shù)非常接近這使得TMM10層壓板具有高可靠性電鍍通孔且具有極低的刻鐘收縮值。
此外,TMM10層壓板的熱導(dǎo)率是傳統(tǒng)PTFE/陶瓷層壓板的兩倍,易干散熱。TMM10高頻板線路板材料是基干熱固型樹胎的復(fù)合材料,加熱討程中不會(huì)發(fā)生軟化。因此元件與電路的線路連接可以非常完好而不用擔(dān)心焊盤脫落或材料變型。
TMM10高頻板線路板材料綜合了陶瓷材料的許多特征,同時(shí)減少了加工中的軟質(zhì)材料的特殊處理工藝。
TMM10層壓板可以提供1oz到2oz的電解銅箔也可直接粘合黃銅或者鋁基板。材料厚度范圍可從0.015”到0.500”。能的抗印刷電路制作過程的刻蝕劑和溶解劑影響。因此,所有常用的PCBT藝都能用千加TTMM10熱固型微波材料。